今天给大家解读的，是高盛9月14日刚出的一份调研报告——《光通信调研：走访企业家关于技术发展、需求、供给与竞争的十大核心要点》。

这份报告的分量在哪？

高盛在8月31日到9月7日，跑了香港、台湾、苏州三地，密集走访了15家光通信企业——从中际旭创、东山精密、华工科技这样的光模块厂，到罗博特科、ASMPT这样的设备商，再到VPEC、长光华芯这样的上游激光厂。

一手信息，全产业链，一次问透。

我把十大要点读完，把报告里每一个数据抠出来，带给大家。

一、需求：不是"好不好"，而是"有多爆"

先看需求，这是整份报告的定调。

报告里写得很直白：受访企业对光模块需求"保持积极"，驱动力有三个——AI服务器机柜放量、光模块应用范围从scale out扩展到scale up和跨域互联、规格持续升级。

具体数字更关键。

据该报告显示，全球市场800G和1.6T光模块的需求，区间在1.3亿到2亿只。

中国市场也不弱，整体需求保持中双位数增长，总量5000万只以上，主力是800G和400G,1.6T开始起量。

更值得注意的是高盛自己的动作。

报告提到，高盛已经把2027年、2028年全球800G以上光模块需求预测分别上调了39%和36%，至1.44亿只和1.71亿只。

而调研中供应链的口径，比高盛的模型还要乐观——报告原话是"供应链的积极表态，反映出我们的预测还有进一步上修空间"。

注意，这是上修之后再上修。

二、价格：打破"放量必降价"的惯性认知

很多人担心光模块打价格战，这份报告直接给了否定的答案。

报告里，受访企业一致认为价格竞争"保持健康":800G光模块2027年的价格降幅在个位数，1.6T光模块价格维持在700美元以上。

为什么价格能扛住？

报告给了一个容易被忽略的解释：光模块不是简单的组装货，它有大量SKU，要求供应商有很强的研发能力和快速开发能力。

数据通信光模块的产品周期，已经压缩到1到2年——而传统电信产品是5年。

产品迭代越快，越不容易陷入同质化价格战。这是这份报告里我最看重的产业判断之一。

三、供给：全行业的命门，藏在三个"缺"字里

需求好、价格稳，那真正的胜负手在哪？在供给。

报告里有一句话我划了重点：DSP、激光器、PCB等原材料供应紧张，可能继续制约2027年的出货。

翻译一下——需求不缺，缺的是"造不出来的东西"。

我逐个拆开讲。

第一个缺：DSP。

东山精密在报告里透露，他们的200G EML激光器其实已经量产了，但因为DSP供应紧张，目前出货量还很小。

怎么办？东山精密已经锁定了2027年1000万颗DSP的供应，为自己的激光器和光模块放量铺路。

在缺货周期里，谁提前锁了料，谁就拿到了下一年的入场券。

第二个缺：高端激光器。

报告提到，中国供应商正在200G EML上加速扩产，支撑2027年1.6T光模块的放量。

但注意长光华芯的细节：它为2027年准备的产能里，EML略高于CW激光器，而EML里大部分还是100G,200G只占剩下的部分。

说明什么？高端环节的国产替代刚刚起步，爬坡需要时间。

第三个缺：InP外延片。

VPEC是全球领先的磷化铟外延片供应商。报告里它说了三件事：中国政府的出口许可发放稳定、InP衬底供应在改善、第2到第4家中国以外的供应商正在成长。

同时它自己在扩产：MOCVD设备从现在的62台，扩到2027年第二季度的69台，还计划在2027年新建一个生产基地。

四、技术路线：CPO别急，NPO先上，设备商先赚钱

CPO是这两年最热的词，也是最容易被讲过头的地方。

这份报告给出的节奏，值得每个投资者记牢。

报告提到，激光器厂商反馈，CPO外置光源里300mW、400mW的CW激光器存在散热挑战，所以先攻100mW以上带功率放大器的方案，做NPO。

同时，海内外市场对3.2T NPO光引擎的需求都很强。

报告给出的CPO交换机出货预测是：2026年1万台、2027年9.2万台、2028年13.1万台。

所以路线很清晰：NPO先行，CPO渐进。可插拔光模块的黄金期，比市场恐慌的时间要长。

而最先赚到CPO钱的，不是模块厂，是设备厂。

报告里有个数据让我印象深刻：罗博特科2026年二季度收入环比增长172%，比高盛的预期还高出141%。

为什么设备最先受益？报告解释得很到位：CPO产品昂贵，生产过程中的多次测试必不可少——越早发现失效，损失越小。

还有一个更夸张的数据。

报告里，罗博特科旗下的FiconTEC说，他们未来一年计划交付的设备数量，要超过过去25年总出货量的50%。

这就是"卖铲子"的逻辑：技术路线再怎么变，测试和耦合的设备，一步都省不掉。

五、AI开支会不会是泡沫？报告里有一段话值得全文引用

这是整份报告里最有"定心丸"效果的部分。

报告援引管理层观点：AI是一场革命，我们仍处于基础设施开支和应用开发的早期，这将是一个10到20年的长周期，部分客户的规划已经排到了2030年以后。

未来2到5年的需求非常强劲，行业投资回报期很短，大约1到2年。

管理层还强调：AI开支不只是建更多数据中心，还包括技术迁移——让功耗更低、传输更快，这同样拉动供应链增长。

最关键的一句：与2000年互联网泡沫相比，现在终端客户深度参与供应链的产品开发和产能投资，供需之间的信息差大幅缩小，重复下单的概率大大降低。

报告还透露，目前企业生产的每一个光模块，都被真实部署在数据中心。

我在报告边上写了四个字：硬需求，真出货。

六、容易被忽略的升级信号：FAU和激光规格在换代

报告的第十条，讲的是规格升级，我觉得含金量很高。

FOCI在报告里给出了明确的FAU产品路线：2026年以40通道为主（三季度起），服务3.2T；年内跟进80通道，服务6.4T；100通道已在研发中。

经营数据已经反映出来了——FOCI8月收入环比增长20%，而7月只有9%，高端FAU正在加速放量。

VPEC的升级路径同样清晰：磷化铟外延片对应的CW激光器功率，正从70mW、100mW（scale out场景），升级到100mW以上（scale up的NPO场景），再到300mW、400mW(CPO场景），同时从CW激光器横向扩展到100G、200G EML。

看懂这个路径，就看懂了未来两年光通信的涨价方向：功率在升、通道在升、速率在升。

七、我的解读：钱在哪里？

报告的最后，照例说下我自己的理解。

第一，整机看龙头，但龙头赚的是β。报告维持中际旭创"买入"评级，A股目标价2645元（对应2027年预期市盈率35.6倍），H股目标价3267港元。这个估值已经不便宜，赚的是业绩兑现的钱。

第二，α在"缺"的环节。DSP、高端激光器、InP外延、测试耦合设备——供给瓶颈在哪，超额收益就在哪。

第三，0到1的机会在设备端。报告给罗博特科的目标价是796元，测算方式用到2031年业绩折回，说明设备的成长曲线被市场重新定义了。

当然，风险也要摆出来：报告自己也列了需求不及预期、技术切换不及预期、地缘政治、原材料供应恶化等下行风险。

做多光通信的每一天，都应该把这几条贴在屏幕上。

以上就是我对高盛这份光通信调研报告的完整解读。

数据、观点均出自报告原文，我只负责把它讲明白。

免责声明：本文仅为对高盛研究报告的解读与转述，文中所有数据、观点均来源于该报告，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。