近日，TrendForce集邦咨询发布2026年第二季全球无晶圆厂IC设计产业研究报告。

AMD超越高通，成为全球第三大无晶圆半导体公司。

报告显示，英伟达继续稳居龙头，二季营收接近911.6亿美元，同比增幅高达99%；在前十厂商总营收中的占比进一步抬升至64%。

博通位列第二，营收规模超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季增速最突出的头部厂商之一。

AMD排名升至第三位，公司凭借代理式AI带动CPU价值提升，本季营收超过115.3亿美元。

高通则下滑至第四名，受手机业务疲软拖累，本季营收逾85亿美元；联发科营收约48.1亿美元，位列第五。