格隆汇9月17日｜据日经亚洲，日美两国政府官员正密切洽谈合作在美国兴建一座大型半导体工厂。此计划预计纳入两国关税协议下、总额达5,500亿美元的对美投资承诺中，作为第三批重点推动项目。此建厂计划预估总投资金额介于2万亿至3万亿日元(约128亿至193亿美元)，将由美国晶圆代工大厂格芯负责营运，主要生产用于运算与处理工作的逻辑芯片。